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两款可弯曲弯折的超薄柔性芯片在杭州发布
2019-07-17 22:24:28

  新华社杭州7月13日电(记者 朱涵)13日在浙江省杭州市举行的2019第二届柔性电子世界学术大会上,柔性电子与智能技能全球研究中心研制团队发布了两款可任意弯曲弯折的超薄柔性芯片。两款芯片厚度均小于25微米,约为一根头发丝的三分之一到二分之一。

  研制团队负责人、清华大学教授冯雪在现场介绍说,两款柔性芯片为运放芯片和蓝牙体系级(SoC)芯片,运放芯片可以对模拟信号进行扩大处理,蓝牙体系级芯片集成了处理器和蓝牙无线通讯功用。

  柔性电子技能是一种将有机、无机资料制作在柔性、qq透明头像可延性基板上的新式电子技能。“这一技能颠覆性改变了传统刚性电路的物理形状,极大促进了人、机、物的交融。柔性芯片将有望在通讯、数字医疗、智能制作、物联网等范畴得到使用。”冯雪说。

  2019第二届柔性电子世界学术大会由柔性电子技能协同立异中心、清华大学柔性电子技能研究中心、杭州钱塘新区联合主办,来自我国、美国、韩国等多个国家及区域的柔性电子范畴专家和学者600余人参会。柔性电子与智能技能全球研究中心根据清华大学和浙江省政府签定的“关于推动柔性电子技能范畴协作的结构协议”,于2018年在杭州建立。